Cork substrate: e ntle mokatong telele

Litokiso li tla fella ka ntle ho e ntle le e sebetsang mokatong decking e leng hloka ho se fele pelo 'me ba bang tsebo. Ka mohlala, a re ke re bua mabapi le lera loketseng. Har'a mefuta e fapaneng e khōlō ea thepa ikhethang diporopo underlay. Ho emela meqolong kapa maqephe a ea shredded cortex hore oela tlasa mokatong sekoahelo. Thehiloeng impregnations ka rubberized.

Boitsebiso porous le moea dampens loebehlana sound, eo etsahala nakong tsamaea. Bakeng sa rabara-diporopo substrate a petetswa boima ba diporopo hateletsoeng le rabara maiketsetso. Rabara e fana ka lintho tse bonahalang e ile ea eketseha depreciation le thepa utloahalla kwahelang.

Sekontiri-diporopo underlay tsa fuluru entsoe ka pampiri Kraft tse tsetsoeng moriana ka sekontiri se thata. Ka ho hlahisa makumane sithabetseng a fafatsa ka pampiri, e e lamellar ho botlaaseng. Tlas'a fatše ke pampiri ho web e bolokiloeng. Lower pith lera tla sireletsa fatse koahela khahlanong le mongobo le ventilate eona.

litšobotsi tsa

• Tikoloho le botsoalle - mosebetsing oa ho fana ka tlhahiso ha a sebelise metsoako maiketsetso hobane diporopo e entsoe ka le binder bitsoa suberin.
• Insulation - suberic substrate e na le e tlase mogote conductivity, e etsa bonnete ba ho pholosa mocheso ka mohahong oo.
• Soundproofing - diporopo monyang melumo.
• Thibela sebopeho sa hlobo le condensation - mokatong tla tsoarellang.
• Hypoallergenic le antistatic - ka lintho tse bonahalang tsa tlhaho ke ha e kotsi 'me ha a etsa hore kulisoa.
• Tokiso ya irregularities nyenyane 'me holim' roughness - eketsehileng ho batalatsa fatše a ke ke a hlokahala.

Ka tloaelo ho ea substrate e sebediswa suberic limilimithara 3 e tenya, le hoja baetsi hlahisa meqolong ea limilimithara ho fihlela ho 6. Web tla ka maqephe tsa 2-4 limilimithara.

rala

Pele rala le meqolong e setseng ka letsatsi bakeng sa acclimatization. Hape ho hlokahala hore go tsepanya ka nngeleng le mobu o omileng. Holim 'a eona e beha e sa keneleng metsi filimi ka lepelela leboteng (5 cm,). Hokela le sekgomaretsi theipi. Boitsebiso bo beha ka ntle ho likheo. likarolo li ebe bonded ka sekgomaretsi filimi. The substrate ka beha ka ho toba ka mapolanka lehong, empa ka nako eo ho koetsoeng lera la chipboard. Polaka e sa kgothaletswa ho matlafatsa manala.

Sekontiri-diporopo lesela ha a hloke rala metsi ho filimi.

Ha diporopo substrate e na le tsona ka botenya ba 6 limilimithara, e le setsi ke ke go tsepanya ka nngeleng, tlatsa depressions, voids mapetsong le epoxy tharollo le sanded holim'a. Ka ho sebetsa, o lokela ho hlokomela boemo ba mongobo e leng lokela ho sa feteng 5% le mocheso (likhato ho fihlela ho 20).

The substrate botenya ba 3-4 limilimithara tla ba le damping thepa eo e tla eketsa bophelo ba tshebetso ya mokatong sekoahelo (laminated, ceramic lithaele, Flooring). Cork substrate ha lumellane tlas'a linoleum, joalokaha e hampe tiisoa ka boitsebiso boo. Phello e tla ba displacement kapa deformation ea holim'a metsi.

Kaha diporopo Flooring substrate tla ntle le tsoarellang. Ena ke khetho molemo ka ho fetisisa bakeng sa ho foleteng ea motse, 'me bakeng sa naha le ntlo.